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                    滬上繁花·芯夢同源 | 芯源微新品發布暨行業交流會在上海隆重舉行
                    發布時間:2024-03-22 00:00:00 瀏覽次數:1725

                    同芯筑夢,春滿申城。正值半導體行業年度盛會SEMICON China 2024展會盛大召開之際,3月21日,芯源微新品發布暨行業交流會在上海隆重舉行,芯源微向業界發布重磅新品——前道單片式化學清洗機和全自動SiC劃片裂片一體機。



                    芯源微前道單片式化學清洗機適用于薄膜前后的清洗、干法蝕刻后清洗、離子注入灰化后清洗、CMP后清洗等多種清洗工藝,工藝覆蓋率可以達到80%以上,將高溫SPM作為重點研發工藝,確保機臺UP Time、刻蝕一致性等指標滿足客戶嚴苛要求。
                    借鑒芯源微前道Track及Scrubber等成熟技術,通過氣體流場仿真優化,確保機臺內部微環境均勻穩定,同時搭載獨立開發的新一代高清洗效率低損傷射流噴嘴,達到先進制程所需水平。
                    通過移植前道Track多層堆疊技術優勢,不斷優化整機設計,最大程度壓縮chamber空間,推出了16腔高產能架構,實現清洗效率的大幅提升。
                    此外,機臺配備Recipe自動糾錯、Arm變速掃描、多手調度等多項半導體單片濕法設備先進功能,同時,獨立開發自我診斷修復系統,實現AI賦能。

                    芯源微全自動SiC劃片裂片一體機由芯源微日本子公司與合作伙伴聯合研發,借助獨有的SnB劃裂片技術,可以有效解決傳統砂輪式切割方法所面臨的崩邊大、切割損失多、生產效率低、切割水處理等問題。
                    該款機臺對SiC晶圓切割速度約為100mm/s,相比傳統劃片機切割速度大幅提升,機臺最大產能可達20片/每小時,約為目前市面主流SiC晶圓切割設備的十倍;利用SnB劃裂片技術理論零切口損失、斷面平整、崩邊裂痕少等優勢,可助力客戶在同等尺寸晶圓下切出更多晶粒,同時有效提升客戶產品良率。
                    此外,該款機臺采用干式制程,無需液體廠務配合,為客戶免去后續廢水處理等問題,對客戶廠務更加友好。該款機臺支持自動換刀等選配功能,配置上更有僅劃片、僅裂片的單功能機版本供客戶選擇。


                    沈陽芯源微董事長、總裁宗潤福在新品發布會上致辭

                    發布會現場


                    發布會結束后,芯源微與業界同仁進行了面對面交流,聚焦熱點技術,探討行業發展。此次新品發布是芯源微發展的又一里程碑,新產品將進一步豐富芯源微的產品序列,鞏固和提升公司在行業內的競爭優勢。芯源微將始終秉承“為客戶創造價值”的使命,不斷推出更多優質產品,成為全球半導體設備領軍企業,助推產業技術進步!



                    關于芯源微
                    沈陽芯源微電子設備股份有限公司由中國科學院沈陽自動化研究所于2002 年發起創立,專業從事半導體專用設備的研發、生產和銷售,是國家級高新技術企業,國家首批專精特新小巨人企業。2019年12月,芯源微在上交所科創板上市,成為半導體光刻設備第一股、遼寧省科創板第一股。
                    公司主營產品包括光刻工序涂膠顯影設備和單片式濕法設備,廣泛應用于前道晶圓制造、后道先進封裝、化合物半導體等領域。在集成電路前道芯片制造領域,公司研發生產的前道涂膠顯影設備已成功與主流光刻機聯機運行,技術水平國內領先。在先進封裝、MEMS、LED等領域 ,相關產品在國內細分市場市占率超過50%,成為國內客戶的首選產品。
                    芯源微總部位于遼寧沈陽,在上海、廣州、日本設有子公司,并在北京、江蘇、湖南、福建等區域設有辦事處,公司業務覆蓋全國并拓展至海外。未來,公司將繼續提升產品核心競爭力,不斷拓寬產品應用領域,努力為客戶創造價值,成為受社會尊重的世界級企業。

                    国内丰满少妇被猛烈进入
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